利用等離子設(shè)備來開封封裝元件（例如集成電路（IC）和印刷電路板（PCB））使內(nèi)部的組件暴露出來。通過開封打開元件后可以分析裸片、內(nèi)部連接或其他特征，尤其適用于失效分析中。元件失效分析通常依靠選擇性的刻蝕掉封膠聚合物而不影響邦定的金屬絲和元件表層。這可以通過使用微波等離子設(shè)備來清潔和去除封膠材料。使用等離子工藝時(shí)，等離子設(shè)備的刻蝕性能具有高選擇性，不會(huì)影響內(nèi)部連接和bond pad。
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